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建發(fā)新興投資被投企業(yè)盛合晶微科創(chuàng)板上市
2026/05/12
日前,建發(fā)新興投資與合作伙伴華登國(guó)際合作投資的SJ Semiconductor Corporation(境內(nèi)主體:盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司,以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”)正式在科創(chuàng)板掛牌上市,股票代碼為688820.SH,建發(fā)新興投資喜獲第50家IPO。盛合晶微成立于2014年,是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)。早在2021年,建發(fā)新興投資就參與了盛合晶微的投資。多年的陪伴與支持,盛合晶微快速成長(zhǎng),2024年躋身全球OSAT榜單前十。
未來,建發(fā)新興投資將持續(xù)聚焦硬核科技與戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,助力關(guān)鍵核心技術(shù)突破,為經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展和現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)貢獻(xiàn)堅(jiān)實(shí)力量。
